一、散熱器的工作原理
傳熱底座與CPU緊密接觸，通過導熱裝置，將CPU產生的熱量傳導至散熱鰭片，然后由風扇吹走鰭片上的熱量。
導熱裝置有三種：
①純銅（純鋁）導熱：這種方式導熱效率比較低，但是結構簡單，價格便宜，很多原裝散熱器都是這種方式。
②導熱銅管：這是現在最常用的方式，它的銅管是中空的，里面注有一種導熱液，溫度升高時銅管底部的液體蒸發(fā)吸收熱量，將熱量傳遞給散熱鰭片后溫度降低凝結成液體，流回銅管底部，如此循環(huán)，導熱效率很高。所以現在的大部分散熱器都是這種方式。
③水：就是我們常說的水冷，嚴格來說它并不是水，是一種導熱率很高的液體。它是通過水將CPU的熱量帶走，然后高溫的水在通過曲曲折折的冷排（結構跟家里的暖氣片差不多）的時候被風扇吹走熱量，變?yōu)闆鏊俅窝h(huán)。
二、影響散熱效果的因素（風冷）
熱量傳遞的效率：
熱量的傳遞效率是散熱的關鍵，影響熱量傳遞效率的因素有以下4點。
1.熱管的數量以及粗細：熱管根數越多越好，一般2根湊合，4根夠用，6根及以上就是高端散熱器了；銅管越粗越好（大部分為6mm,也有8mm的）。
2.傳熱底座的工藝：
①熱管直觸：這種方案的底座非常普遍，一般的百元及以下散熱器都是這種的。這種方案為了保證與CPU接觸面的平整，會把銅管拍扁、打磨，這使得本來就很薄的銅管更薄了，時間久了就會出現凹凸不平的現象，影響導熱效率。正規(guī)大廠都會把銅管打磨的非常平整，這樣就與CPU的接觸面積更大，導熱效率高。一些山寨廠家的銅管凹凸不平，導致有些銅管工作時根本接觸不到CPU，所以再多銅管也只是花架子。
②銅底焊接（鏡面打磨）：這種方案的底座價格稍微貴一些，因為把傳熱底座直接做成鏡面，接觸面積更高，導熱效果也更好。所以中高端的風冷散熱器都是用這種方案。
③均熱板：這是一種很少很少見到的方案，原理類似于熱管，也是通過液體遇熱蒸發(fā)，然后遇冷液化來傳遞熱量，這種方案導熱均勻效率高，但是成本很高，所以很少見。
3.導熱硅脂：由于制造工藝問題，散熱器底座與CPU之間不可能有完全平整的接觸面（即使你看上去很平整，但是在放大鏡下是能看到凹凸不平的），所以就需要涂一層導熱系數較高的硅脂來填補這些凹凸不平的地方幫助導熱。硅脂的導熱系數比銅低很多，所以只要均勻的涂上薄薄的一層就好了，如果涂太厚，反倒影響散熱了。
一般的硅脂的導熱系數在5-8之間，也有非常昂貴的導熱系數在10-15
4..散熱鰭片與熱管交接處的工藝：熱管是穿插在鰭片之間的，要把熱量傳遞到鰭片上，所以他們交接地方的處理工藝也會影響導熱性，目前的處理工藝有兩種：
①回流焊：顧名思義就是將兩者焊接到一起。這種方案成本較高，但是導熱性能好，而且很牢固，不容易出現鰭片松動的現象。
②穿fin：也叫“穿片”工藝。顧名思義就是在鰭片上開孔，然后借助外力將導熱銅管插進鰭片里。這種工藝成本較低，雖然簡單，但是要想做好卻并不容易，因為要考慮接觸不良、鰭片松動等問題（如果你隨手一撥，鰭片就在熱管上滑動，導熱效果可想而知了）。
鰭片與空氣的接觸面積大小
鰭片承擔著散熱的重任，它的任務是將熱管送來的熱量散發(fā)到空氣中，所以鰭片必須盡可能多的與空氣進行接觸，有些廠家會細心的設計一些凸點來盡可能大的增加鰭片的表面積。
風量
風量表示每分鐘風扇能送出風的總體積，一般用CFM表示。風量越大，散熱也就越好。
關于風扇的參數還有：轉速、風壓、扇葉尺寸、噪音等?，F在大多數的風扇都帶有PWM智能調速，我們需要關注的也就是風量、噪音等。
三、風冷散熱器的類型
風冷散熱器有三種類型：被動式散熱（無風扇設計）、塔式、下壓式。
三種類型的風冷散熱器區(qū)別：
1.被動式散熱：它其實就是一個無風扇版的散熱器，全靠空氣流通帶走鰭片上的熱量。優(yōu)點：完全沒有噪音。缺點：散熱性能差，適合發(fā)熱量特別小的平臺（我們的手機幾乎都是被動式散熱，甚至不如被動式散熱）。
2.下壓式散熱：這種散熱器風扇是朝下吹的，所以在兼顧CPU散熱的同時也可以惠顧到主板和內存條散熱。但是散熱效果稍差，而且會擾亂機箱風道，所以適合發(fā)熱小的平臺，同時由于體積小不占空間，所以是小機箱的福音。
3.塔式散熱:這種散熱器高高聳立如高塔一般，故名塔式散熱。這種散熱器單向吹風，不會擾亂風道，而且鰭片和風扇可以做的比較大，因此散熱性能最好。但是不能兼顧主板和內存散熱，因此需要機箱上的風扇輔助才行。
總結：
雖然熱管數量很重要，但是吸熱底座做工必須要足夠好才行，如果做工不平整，再多的熱管都沒用，因此散熱器拼的更多是做工。選擇散熱器的時候一定要注意:機箱限高和散熱器的大小，擋不擋內存條，支不支持你的主板平臺（大部分散熱器都支持英特爾和AMD多平臺）。此外，硅脂也很重要，盡量選擇導熱系數在5以上的硅脂。這東西很便宜，確是散熱很重要的一環(huán)，均勻的涂上薄薄的一層就可以了。